Materiales protectores de silicona para encapsulación y rellenado

Momentive Performance Materials proporciona tecnologías de silicona de vanguardia para ayudar a enfrentar los desafíos de productividad y rendimiento en una amplia gama de aplicaciones de automoción y electrónica. Los materiales de encapsulación y rellenado dieléctrico de Momentive se usan principalmente para proteger los componentes electrónicos de la humedad y los contaminantes dañinos. Estos materiales pueden ayudar a proporcionar protección de alivio de la tensión a los circuitos de protección térmica, vibraciones y tensión mecánica. Momentive ofrece una amplia gama de materiales, incluidos productos de uno y dos componentes, así como grados especializados que ofrecen conductividad térmica, capacidad retardante de llamas y bajas volatilidades.

Silicona de rellenado para protección &Materiales de encapsulaciónSilicona de rellenado para protección & Materiales de encapsulación

Características clave

Resistencia a la temperatura
Módulo bajo, buenas propiedades de amortiguación
Baja viscosidad
Curado muy rápido
Alta resistencia dieléctrica
Geles de autocuración

Beneficios típicos

Protección térmica y contra la tensión mecánica
Fluye fácilmente alrededor de los componentes
Productividad, alto rendimiento
Confiabilidad

Aplicaciones posibles

Rellenado de ECU
Medidor de masa de flujo de aire
Rellenado de sensores
Encapsulantes para LED

Propiedades físicas típicas

(solo grados seleccionados; comuníquese con nosotros para obtener asistencia sobre la selección de materiales)

Producto	Sistema (1)	Proporción (a/a)	Tiempo de curado	Color	Tipo	Viscosidad (Pa·s)	Característica
TSE3051	AC, 1K	n.a.	1 h a 150 °C	Gel	Transparente	0,7	Un componente: fácil de manejar
TSE3070	AC, 2K	1:1	0,5 h a 70 °C	Gel	Transparente	0,8	Excelente amortiguación de la vibración
TSE3032	AC, 2K	10:1	1 h a 100 °C	Transparente	Goma	4	Sin adhesión
TSE3033	AC, 2K	1:1	30 min a 150 °C	Transparente	Goma	1	Autoadherente
TSE3331K	AC,2K	1:1	1 h a 120 °C	Gris oscuro	Goma	3	UL94, V0. Termoconductor conductivo
TSE3251	AC, 1K	n.a.	1 h @ 150 °C	Goma	blanco	8,5	1K - Fácil de manipular
RTV11	CC, 2K	Variable	24 h @ RT	Goma	blanco	11	Cumple con la FDA (2), posible curado de sección profunda
TSE3660	CC, 2K	100:8	24 h @ RT	Goma	celeste	3	Adhesión con baja temperatura, buen curado de sección profunda, UL-94 HB

(1) AC = Curado con adición de calor, CC = Curado con condensación
(2) Conforme a la composición con los requisitos de la norma 21 CFR 177.2600 - Se ha descubierto mediante pruebas de una muestra representativa que los artículos de goma destinados para uso repetido cumplen con las limitaciones de extracción en la norma 21 CFR 177.2600(e) o (f). Es responsabilidad del usuario determinar que el producto final cumpla con las limitaciones extractivas y otros requisitos de la norma 21 CFR 177.2600 de acuerdo con los procedimientos específicos de fabricación.
NOTA: Las propiedades típicas son datos promedios y no se deben usar como especificaciones ni en su elaboración.

Materiales protectores & de silicona para encapsulación y rellenadoMateriales protectores & de silicona para encapsulación y rellenado

Encapsulantes, geles y rellenado

Protective Silicone Potting & Encapsulation Materials