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Thermally Conductive Encapsulants and Potting Compounds

Volver a siliconas de gestión térmica


Los encapsulantes de silicona de Momentive Performance Materials ofrecen rendimiento termoconductor que contribuye a la fiabilidad a largo plazo de los componentes electrónicos que generan calor. Estos productos térmicos curan hasta formar un gel de goma suave e incluyen grados de baja viscosidad que se pueden utilizar para aplicaciones de rellenado, y grados de viscosidad más altos que exhiben un dispensado estable, necesario para la formulación de cordón. Algunos productos también se pueden usar para rellenar huecos o como alternativas de dispensado líquido para parches térmicos.

Detalles del producto

Propiedades   TIA222G TIA216G TIA208R
Características   Alta conductividad térmica, adhesión pegajosa, rápido curado por calor y R/T Baja viscosidad, adhesión pegajosa, rápido curado por calor y R/T Baja viscosidad, adherencia sin imprimador, rápido curado por calor y R/T
Tipo   2 partes 2 partes 2 partes
Propiedad (sin curar) Fluido Fluido Fluido
Color Gris Gris Negro
Relación de mezcla ((A):(B) por peso)   100:100 100:000 100:100
Vida de servicio (23 °C) h 4 0,5 1,5
Viscosidad (23 °C) Pa.s 20 8 4,5
Condición de curado (calor) °C/h 70/0,5 70/0,5 70/0,5
Condición de curado (temperatura ambiente) h 24 6 24
Conductividad térmica1 W/m.K 2,2 1,6 0,7
Gravedad específica (23 °C)   2,81 2,69 1,6
Dureza (Tipo E)   45 45 40 (tipo A)
Fuerza de adhesión (AI) Mpa - - 1,2
Fuerza de adhesión (PC) Mpa - - 0,7
CTE ppm/K 140 150 -
Resistividad del volumen MΩ.m 4,8x106 4,8x106 2,0x106
Resistencia dieléctrica kV/mm 20 18 27
Siloxano volátil (D4-D10) ppm <200 <200 -
Retardante de llama   UL94 V-0 UL94 V-0 UL94 V-0

1Método de alambre caliente *planificado Los valores de datos de propiedad típicos no se deben utilizar como especificaciones.

 

* Silplusは、新日鉄住金化学株式会社の商標であり、許可を得て使用しています。

* Las marcas que tienen un asterisco (*) son marcas comerciales de Momentive Performance Materials Inc.