보호 실리콘 포팅 및 봉지 재료

Momentive Performance Materials는 광범위한 자동차 및 전자 기기 응용 분야에서 성능과 생산성 문제를 해결할 수 있도록 업계를 선도하는 첨단 실리콘 기술을 제공합니다. Momentive의 유전체 포팅 및 봉지 재료는 주로 습기와 유해한 오염 물질로부터 전자 부품을 보호하는 데 사용됩니다. 이러한 재료는 열, 진동 및 기계적 응력으로부터 회로에 응력 완화 보호 기능을 제공할 수 있습니다. Momentive는 열전도성, 난연성 및 저휘발성을 제공하는 일액형 및 이액형 제품과 특수 등급을 포함한 다양한 재료를 제공합니다.

보호 실리콘 포팅 & 봉지 재료보호 실리콘 포팅 & 봉지 재료

주요 특징

온도 저항
낮은 모듈러스, 우수한 완화 특성
저점도
매우 빠른 경화
높은 유전강도
자체 회복 겔

일반적인 이점

열 및 기계적 응력 보호
부품 주변에서의 손쉬운 흐름
생산성, 고출력
신뢰성

잠재적인 응용 분야

ECU 포팅
기류 질량 유량계
센서 포팅
LED 봉지재

일반적인 물리적 특성

(선택된 등급에만 해당하므로 재료 선택 지원은 당사에 문의하세요.)

제품	시스템 (1)	비율(w/w)	경화 시간	색상	유형	점도(Pa·s)	특징
TSE3051	AC, 1K	해당 사항 없음	1시간 @ 150°C	투명	겔	0.7	일액형, 손쉬운 취급
TSE3070	AC, 2K	1:1	0.5시간 @ 70 °C	투명	겔	0.8	탁월한 진동 완화
TSE3032	AC, 2K	10:1	1시간 @ 100 °C	투명	고무	4	비본딩
TSE3033	AC, 2K	1:1	30분 @ 150°C	투명	고무	1	자체 본딩
TSE3331K	AC,2K	1:1	1 시간 @ 120°C	짙은 회색	고무	3	UL94 - V0. 열전도성
TSE3251	AC, 1K	해당 사항 없음	1시간 @ 150°C	흰색	고무	8.5	1K - 손쉬운 취급
RTV11	CC, 2K	가변	24시간 @ RT	흰색	고무	11	FDA 준수 (2), 심부 경화 가능
TSE3660	CC, 2K	100:8	24시간 @ RT	옆은 파란색	고무	3	저온 접착, 우수한 심부 경화, UL-94 HB

(1) AC = 부가형 경화, CC = 축합형 경화
(2) 21 CFR 177.2600 요구 사항을 구성적으로 준수 - 반복적으로 사용하는 고무 제품은 대표 샘플 테스트를 통해 21 CFR 177.2600(e) 및/또는 (f)의 추출 제한을 충족시키는 것으로 확인되었습니다. 사용자는 최종 제품이 특정 제조 절차에 따라 21 CFR 177.2600의 추출 제한 및 기타 요구 사항을 준수하는 지 확인해야 합니다.
참고: 일반적인 특성은 평균 데이터이며 사양으로 사용되거나 사양 개발에 사용되지 않습니다.

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봉지제, 겔 및 포팅

Protective Silicone Potting & Encapsulation Materials