열전도성 봉지재 및 포팅 컴파운드
Momentive Performance Materials 실리콘 봉지재는 열이 발생하는 전자 기기 부품의 장기 신뢰성을 향상시킬 수 있는 열전도 성능을 제공합니다. 이러한 열 제품은 부드러운 고무, 겔 재료로 경화되며, 포팅 응용 분야에 사용할 수 있는 저점도 등급과 비드 포뮬레이션에 필요한 배합 안정성을 나타내는 더 높은 점도 등급을 포함합니다. 또한 일부 제품은 열 패드에 대한 갭 충진재 또는 액체 배합 대안이 될 수도 있습니다.
제품 세부 정보
| 특성 | TIA222G | TIA216G | TIA208R | |
|---|---|---|---|---|
| 특징 | 높은 열전도성, 택 접착, 빠른 헤드 및 R/T 경화 | 저점도, 택 접착, 빠른 헤드 및 R/T 경화 | 저점도, 프라이머리스 접착, 빠른 헤드 및 R/T 경화 | |
| 유형 | 이액형 | 이액형 | 이액형 | |
| 특성(비경화) | 비플로어블 | 비플로어블 | 비플로어블 | |
| 색상 | 회색 | 회색 | 검은색 | |
| 혼합 비율(중량 기준 (A):(B)) | 100:100 | 100:000 | 100:100 | |
| 작동 가능 수명(23°C) | h | 4 | 0.5 | 1.5 |
| 점도(23°C) | Pa.s | 20 | 8 | 4.5 |
| 경화 조건(가열) | °C/h | 70/0.5 | 70/0.5 | 70/0.5 |
| 경화 조건(상온) | h | 24 | 6 | 24 |
| 열전도성1 | W/m.K | 2.2 | 1.6 | 0.7 |
| 비중(23°C) | 2.81 | 2.69 | 1.6 | |
| 경도(유형 E) | 45 | 45 | 40(유형 A) | |
| 접착 강도(AI) | Mpa | - | - | 1.2 |
| 접착 강도(PC) | Mpa | - | - | 0.7 |
| CTE | ppm/K | 140 | 150 | - |
| 체적 저항 | MΩ.m | 4.8x106 | 4.8x106 | 2.0x106 |
| 유전강도 | kV/mm | 20 | 18 | 27 |
| 휘발성 실록산(D4-D10) | ppm | <200 | <200 | - |
| 난연성 | UL94 V-0 | UL94 V-0 | UL94 V-0 |
1열선 방법 *계획된 일반적인 특성 데이터 값을 사양으로 사용해서는 안 됩니다.
* Silplusは、新日鉄住金化学株式会社の商標であり、許可を得て使用しています。
*뒤에 별표(*)가 있는 표시는 Momentive Performance Materials Inc.의 상표입니다.
