Thermally Conductive Encapsulants and Potting Compounds
Momentive Performance Materials’ 的有机硅灌封胶可提供热传导性能，有助于发热电子元件保持长期可靠性。这些产品可热固化至软质橡胶和凝胶材料，并包含可用于灌封应用的低粘度牌号，以及具有珠状粘附所需点胶稳定性的高粘度牌号。有些产品还可用作填缝胶或点胶式导热垫，以替代传统导热垫。
产品详情
| 性质 | TIA222G | TIA216G | TIA208R | |
|---|---|---|---|---|
| 特性 | 高导热性、具有初始粘接力，头部和 R/T 固化速度快 | 低粘度、具有初始粘接力，头部和 R/T 固化速度快 | 低粘性、无底涂粘合、头部和 R/T 固化速度快 | |
| 类型 | 双组分 | |||
| 性质（未固化） | 可流动 | 可流动 | 可流动 | |
| 颜色 | 灰色 | 黑色 | ||
| 混合比（(A):(B)，重量比） | 100:100 | 100:100 | 100:100 | |
| 可加工寿命 (23°C) | ||||
| 粘度 (23°C) | Pa.s | 20 | 8 | 4.5 |
| 固化条件（热固化） | °C/h | 70/0.5 | 70/0.5 | 70/0.5 |
| 固化条件（室温） | h | 24 | 6 | 24 |
| 导热性1 | W/m.K | 2.2 | 1.6 | 0.7 |
| 比重 (23°C) | 2.81 | 2.69 | 1.6 | |
| 硬度（E 型） | 45 | 45 | 40（A 型） | |
| 粘合强度 (AI) | Mpa | - | 1.2 | |
| 粘合强度 (PC) | Mpa | - | 0.7 | |
| CTE | ppm/K | 140 | 150 | – |
| 体积电阻率 | MΩ.m | 4.8x106 | 4.8x106 | 2.0x106 |
| 介电强度 | kV/mm | 20 | 18 | 27 |
| 挥发性硅氧烷 (D4-D10) | ppm | <200 | <200 | - |
| 阻燃性 | UL94 V-0 | UL94 V-0 | UL94 V-0 |
热线法 *（计划）不应将典型性质数据值用作产品规格
* Silplusは、新日鉄住金化学株式会社の商標であり、許可を得て使用しています。
*后面带有星号(*)的商标表示是Momentive Performance Materials Inc.的商标.
