Materiales de interfaz térmica SILCOOL™
En respuesta a los nuevos desafíos de gestión térmica que han surgido debido a las mayores frecuencias, energía y miniaturización de los dispositivos electrónicos de la actualidad, los científicos de Momentive desarrollaron y continúan mejorando los materiales de interfaz térmica SILCOOL. La excelente conductividad térmica y el constante y duradero rendimiento de la transferencia térmica que ofrecen los productos SILCOOL normalmente contribuyen a que estos dispositivos funcionen de forma más eficiente y fiable. Toda nuestra cartera de productos SILCOOL, que incluye compuestos de grasa, adhesivos, encapsulantes y compuestos de rellenado, y parches térmicos de líquido dispensado, también se caracteriza por una excelente maleabilidad, líneas de pegado delgadas y un mínimo de pérdida de peso en temperaturas elevadas.
Además de la excelente conductividad térmica, los compuestos de grasa SILCOOL ofrecen baja purga así como gran estabilidad, penetración y resistencia a las temperaturas. La combinación de rendimiento en el procesamiento y conductividad térmica que estos compuestos de grasa pueden ofrecer permiten una aplicación amplia en dispositivos y paquetes de alto rendimiento.
Los productos de adhesivo de silicona de curado rápido SILCOOL ayudan a obtener líneas de pegado finas, lo que contribuye a una baja resistencia térmica y a entregar, al mismo tiempo, excelente adherencia y fiabilidad. Normalmente ofrecen una buena adherencia sin necesidad de imprimadores en cerámica, vidrio y la mayoría de los metales (incluido el aluminio, el cobre y las placas de níquel), y no son corrosivos a los sustratos metálicos. Además, los productos adhesivos de silicona SILCOOL pueden proporcionar una excelente adherencia a muchos termoplásticos de alto rendimiento como el PPS y el PBT.
Los compuestos de rellenado de silicona, los encapsulantes y los parches térmicos de dispensado líquido SILCOOL incluyen una variedad de materiales de curado al calor y a temperatura ambiente. Generalmente, hay grados de baja viscosidad disponibles para aplicaciones de rellenado y grados de viscosidad moderada capaces de proporcionar un dispensado estable en formulaciones de granos. Estos grados de SILCOOL, que forman una goma que alivia la tensión, también se pueden usar para rellenar huecos o como alternativas de dispensado líquido para parches térmicos.
La naturaleza altamente maleable de los productos SILCOOL puede servir para incorporar de forma eficaz sistemas automáticos de dispensado, impresión serigráfica y estampado. Los productos de silicona SILCOOL pueden ser excelentes candidatos para aplicaciones electrónicas y de otras industrias donde la gestión térmica y la transferencia de alta temperatura son aspectos cruciales.
Entre las industrias que pueden aprovechar la marca SILCOOL de materiales de interfaz térmica se encuentran: energía, electricidad, servicios, telecomunicaciones, microelectrónica, aeroespacial, automotriz, energías renovables, electrónica de consumo y cuidado de la salud. Las posibles aplicaciones incluyen adherencia en montajes, montaje de tablillas y fabricación de monitores de pantalla plana, componentes fotovoltaicos y piezas de vehículos híbridos.
Descubra cómo los productos de la versátil marca SILCOOL pueden cumplir con los objetivos de gestión térmica.
* SILCOOL es una marca registrada de Momentive Performance Materials Inc.
El adhesivo de curado neutro alcoxi SILCOOL* TIA0220 ofrece una conductividad térmica alta y puede curarse sin calor, lo que lo convierte en una alternativa ideal para una gran variedad de aplicaciones electrónicas.
Obtenga más información acerca de SILCOOL XE13-C1862PT, nuestro adhesivo de silicona de un compuesto y de curado rápido, que se usa en reguladores y elementos generadores de calor.
Obtenga más información acerca del adhesivo SILCOOL TIA 350R, una excelente alternativa para aplicaciones en las que se precisa eliminar el calor de los componentes que generan calor.
El compuesto de silicona SILCOOL* TIG210BX se usa en electrónica y en otras aplicaciones donde se necesita una alta conductividad térmica y baja purga de aceite. Más información.
La grasa de silicona SILCOOL* TIG1000 puede extraer el calor de los dispositivos sensibles y ofrecer, a la vez, propiedades dieléctricas y buena maleabilidad.
- SilCool™ TIG1000
- SDS
- Thermal Management Silicones for Electronics Brochure (Spanish)
- Thermal Management Silicones for Electronics Brochure
- Silicone Materials for Electronic Devices and Component Assemblies Brochure
- Silicone Materials for Electronic Devices and Component Assemblies Brochure (Spanish)
La grasa de silicona con conductividad térmica SILCOOL* TIG2000 puede permitir la extracción del calor de una gama de componentes de aplicaciones electrónicas.
Obtenga más información sobre SILCOOL* TIA241GF, una silicona termoconductora de 2 componentes para disipar el calor en sus aplicaciones electrónicas.
La silicona termoconductora SilCool* TIA207GN es una excelente opción para rellenado y llenado de huecos. Obtenga más información.
SILCOOL™ SDI5279 Adhesive
SILCOOL SDI5279 adhesive is a one-component, robust silicone of high thermal conductivity, which can be considered for use as a thermal interface material of large body flip chip BGA packages.
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