ALTA CONDUCTIVIDAD TÉRMICA, PURGA BAJA

El compuesto de silicona SILCOOL TIG210BX de Momentive puede ofrecer una alta conductividad térmica y exhibir, al mismo tiempo, prácticamente cero separación de aceite y una pérdida de peso mínima frente a temperaturas elevadas. Estas características generalmente contribuyen a la estabilidad de la interfaz TIM frente a gamas amplias de temperaturas de funcionamiento.

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Más acerca de compuesto de silicona SILCOOL™ TIG210BX

El compuesto de silicona SILCOOL TIG210BX se puede usar en una amplia gama de aplicaciones: desde el montaje de placas de circuitos, la fabricación de dispositivos electrónicos y las pantallas de panel plano hasta la optoelectrónica, las instalaciones de fuentes de alimentación, los semiconductores y las telecomunicaciones.

Las características principales y las ventajas típicas generalmente incluyen baja purga de aceite, mínimo de impurezas iónicas y capacidad para soportar una amplia gama de temperaturas de funcionamiento. Estas características pueden hacer del compuesto de silicona SILCOOL TIG210BX una excelente alternativa para componentes que se usan en industrias como la electrónica de consumo, la energía, la electricidad y los servicios, la atención de la salud y la microelectrónica.

Entre las posibles aplicaciones del compuesto de silicona SILCOOL TIG210BX se encuentran las siguientes: