スマートフォンおよび携帯機器用シリコーン

ますます性能が高まる最新世代のスマートフォンには、お客様の期待に応えるために克服すべき大きな課題があります。最高の性能と長寿命を実現するには、主な部材（プロセッサー、バッテリーなど）周辺の放熱が欠かせません。 同様に現代の携帯電話機には、水や湿気から保護するシール材ソリューションも重要です。’モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズは、最先端のシリコーンテクノロジーを通じて、スマートフォンの幅広い用途で、性能や生産性に関するお客様の課題解決に貢献しています。

IC 放熱

電源管理 IC、RAM、イメージプロセッサーなどの高性能部品の放熱用に、モメンティブは優れた熱伝導性、振動や温度サイクル下での物理的安定性、応力緩和の組み合わせを実現する、硬化型サーマルギャップフィラーをご用意しています。

主な製品：

• TIS420C ギャップフィラー（1 成分、4.2 W/m.K）

シール材 部品の湿気を防ぐ材料

充電コネクターシール材

IP68 等級適合の湿気防止性能を実現するには、通常、ゴムガスケット以上のものが必要です。液状塗布型シリコーンシール材は、タイプ C micro USB コンポーネント内部にプライマーレス接着が可能で、保護バリアを形成して、湿気の侵入を防止します。

主な製品：

• TSE388 接着剤（1 成分、室温硬化）

指紋センサー 組み立てシール材

モメンティブのシリコーンシール材は、スマートフォンの指紋センサー組み立てにも使用されており、IP 防水等級適合に貢献します。モメンティブのシリコーン封止材は、センサー周辺の振動を減衰して、PCB クッションの柔軟性を向上します。

主な製品：

• ECC3051S 封止材（1 成分、室温硬化）

こちらもご覧ください： モメンティブのディスプレイ用オプティカルボンディングソリューション