Momentive 씰란트 및 접착제는 광범위한 전자 응용 분야에서 성능과 생산성 문제를 해결할 수 있도록 업계를 선도하는 첨단 실리콘 기술을 제공합니다. 설계상의 자유, 장기적인 성능 및 생산성 요구는 기계적 조립에서 고속 자동 접착으로의 추세를 주도합니다. 한편 점점 더 많은 부품들이 조립을 필요로 하는 전자 솔루션으로 마이그레이션되고 있습니다. Momentive는 열악한 작동 조건에서 설계 유연성과 장기적인 부품 안정성을 제공할 수 있는 전자 부품용 솔루션뿐만 아니라 한 차원 높은 생산성 조립을 위한 실리콘 씰란트 및 고속 경화 실리콘 접착제를 제공합니다.
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주요 특징
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일반적인 이점
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잠재적인 응용 분야
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일반적인 물리적 특성
(선택된 등급에만 해당되며 재료 선택 지원은 당사에 문의하시기 바랍니다.)
| 제품 | 경화 (1) | 시스템 | 경화 시간 / 지촉 건조 시간 (3) | 색상 | 유동성 | 특징 |
| Addisil* 6101 접착 씰란트 | AC | 일액형 | CT 10분 @ 125°C | 검은색 | 비플로어블 | 고속 본딩 @ 125°C |
| TSE322 | AC | 일액형 | CT 30분 @ 150°C | 옅은 파란색, 검은색 | 플로어블 | 고속 본딩 @ T>125°C |
| TSE326M-EX | AC | 일액형 | CT 1시간 @ 150°C | 빨간색 | 플로어블 | 고온 안정성 |
| TN3005 | CC | 일액형 | TFT < 10분 @ RT | 투명, 흰색, 검은색 | 비플로어블 | 틴 프리/ 고속 경화/ 저휘발성 |
| TN3305 | CC | 일액형 | TFT < 10분 @ RT | 투명, 흰색, 검은색 | 플로어블 | 틴 프리/ 고속 경화/ 저휘발성 |
| TN3085 | CC | 일액형 | TFT < 10분 @ RT | 흰색, 회색 | 비플로어블 | 틴 프리/ 고속 경화/ 저휘발성 |
| RTV210A / 224B | CC | 이액형(10:1 w/w) | CT 15분 @ RT(2) | 검은색 | 비플로어블 | 고속 본딩 @ 주변 |
(1) AC = 부가형 경화, CC = 축합형 경화
(2) RT에서 10-30분 경화 후 본딩 강도는 일반적으로 부품 취급을 허용하기에 충분합니다. 주변에서 1-3일 후에 완전 경화됩니다.
(3) CT = 경화 시간, TFI = 지촉 건조 시간
일반적인 데이터는 평균 데이터이며 사양으로 사용되거나 사양 개발에 사용되지 않습니다.
*Addisil은 Momentive Performance Materials GmbH의 상표입니다.
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