낮은 기체 방출 실리콘 RTV

ASTM E595 준수 페이스트 접착제

Momentive는 최소한의 부산물로 뛰어난 성능을 제공하는 모든 종류의 낮은 기체 방출 고급 실리콘 제품을 제공하고 승무원 캡슐 및 위성에 사용되는 접착제에 대한 낮은 기체 방출 요구 사항을 충족시킵니다.

당사의 낮은 기체 방출 실리콘은 극한의 온도, 마찰, 마모 및 응력에 대한 내성이 있으며 부식성 물질, 물, 오일 및 염분으로부터 제품을 보호합니다. NASA 및 ESA(European Space Agency)에서 제정한 ASTM E595 테스트 표준을 충족하거나 상회합니다.

Momentive의 낮은 기체 방출 RTV 실리콘에 대한 잠재적인 응용 분야는 다음과 같습니다.

• 태양 전지판 및 옵티컬 장비 씰링
• 현장 열 차폐
• 승무원 캡슐 응용 분야
• 민감한 부품 단열
• 중요한 장비의 보호 코팅
• 고온 위치의 봉지재 & 포팅
• 내부 & 외부 접착제
• 유연한 복합 코팅

Momentive의 낮은 가스 방출 실리콘 RTV에 대한 주요 특징 및 잠재적/일반적인 응용 분야 

• RTV 566 페이스트
  • 우수한 배출 및 넓은 온도 성능을 제공한 빨간색 이행형 페이스트
  • 잠재적인 응용 분야에는 현장 열 차폐, 열 절연, 포팅, 봉지재 전기 조립 및 광전지(PV) 모듈 조립이 포함됩니다.
  • 저온에서 프라이머를 사용한 뛰어난 접착력
  • 다양한 경화 속도를 제공하는 상온 경화
  • -115°C(-175°F) ~ 260°C(500°F)의 넓고 유용한 온도 범위를 연속으로 짧은 시간 동안 최대 316°C(600°F)까지 사용할 수 있습니다.
• RTV 567 저온 접착제
  • 우수한 배출 특성을 갖춘 반투명, 이액형 플로어블 접착제
  • 잠재적인 응용 분야에는 전자 기기 조립과 중요한 부품에 대한 포팅 및 봉지재가 포함됩니다.
  • -115°C(-175°F) ~ 205°C(400°F)의 유용한 온도 범위
• RTV142 및 RTV142C 페이스트 접착제
  • 흰색 및 반투명 일액형 요변성(thixotropic) 페이스트 접착제.
  • 프라이머리스 접착
  • 일반 접착 및 개스킷, 씰링 및 본딩 응용 분야에 사용됩니다.
  • -60°C(-75°F) ~ 205°C(400°F)의 유용한 온도 범위
• RTV577LV 페이스트
  • 우수한 배출 능력과 촉매제 옵션을 통해 가변 작업과 경화 시간이 개선된 흰색 이액형 요변성(thixotropic) 페이스트
  • 잠재적인 응용 분야에는 현장 열 차폐, 열 절연과 포팅 및 전기 조립 봉지재가 포함됩니다.
  • -115°C(-175°F) ~ 205°C(400°F)의 유용한 온도 범위
• LTR395LV 페이스트
  •  회색 일액형 열전도성 및 전기 절연 페이스트
  • 일반적으로 열 인터페이스 재료(TIM), 접착제 및 갭 채우기용으로 사용됩니다.
  • 3W/mk의 열전도성.
  • -40°C(-40°F) ~ 150°C(302°F)의 유용한 온도 범위
• LTR495LV 페이스트
  • 열전도성이 있고 난연제인 파란색 이액형 페이스트
  • 일반적으로 열 인터페이스 재료로 사용됨
  • 4W/mK 열전도성으로 갭을 채웁니다.
  • -40°C(-40°F) ~ 150°C(302°F)의 유용한 온도 범위