持久可靠的灵敏电子元件防护对于当今的许多电子应用而言必不可少。体积不断缩小的系统和密度日益增大的电路，导致工作温度随之升高，高效散热解决方案因此成为迫切需求。
面临这些挑战的设计者将从 Momentive Performance Materials 的有机硅系列产品中找到各类解决方案。我们的 SilCool* 系列胶粘剂和复合物产品可赋予高性能元件必要的高导热性、薄胶层和低热阻特点。对于一般的热管理应用，Momentive 推出一系列标准级有机硅胶粘剂、灌封胶和封装材料。
用于智能手机和移动设备的有机硅
填隙导热胶 点胶式导热垫
用于汽车的热管理解决方案
导热灌封胶&灌封胶
导热有机硅胶粘剂
导热硅脂/导热硅膏
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重要特性
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主要优点
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潜在应用
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热管理材料的典型物理性质
（仅适用于部分级别；请联系我们以获得选材支持）
填缝导热胶
| 产品 | 系统 (1) | 类型 | 固化时间 (2) | 导热系数(W/m· K) | 颜色 | 流动性 | 特性 |
| TIG210BX | TIG | 导热硅脂 | 不适用 | 2.1 | 灰色 | 不可流动 | 低析油性导热硅脂 |
| TIG830SP | TIG | 硅脂 | 不适用 | 4.1 | 灰色 | 不可流动 | 可丝网印刷的导热硅脂 |
| TIA216G | AC，2K | 软质橡胶 | 30 分钟 @ 70 °C | 1.6 | 灰色 | 可流动 | 8 Pa.s；具有初始粘接力；UL94-V0，UL RTI 150 °C |
| TIA222G | AC，2K | 软质橡胶 | 30 分钟 @ 70 °C | 2.2 | 灰色 | 可流动 | 20 Pa.s；具有初始粘接力；UL94-V0 |
| TIA225GF | AC，2K | 30 min @ 70 °C | 2.5 | 灰色 | 不可流动 | 可吸收应力的软质橡胶；可在室温下固化 | |
| TSE3281-G | AC，1K | 胶粘剂 | 30 分钟 @ 150° C | 1.7 | 灰色 | 可流动 | 胶粘剂 |
| XE13-C1862PT | AC，1K | 胶粘剂 | 30 分钟 @ 150°C | 2.4 | 灰色 | 可流动 | 高伸长率；可针式转印 |
| XE11-B5320 | CC，1K | 胶粘剂 | TFT 5 分钟 @ 室温 | 1.3 | 白色 | 不可流动 | 室温下具有粘接力 |
| TIA0220 | CC，1K | 胶粘剂 | TFT 10 分钟 @ 室温 | 2.2 | 灰色 | 半流动性 | 室温下具有粘接力，导热性高，UL94-V0 |
| TIA0260 | CC，1K | 胶粘剂 | TFT 10 分钟 @ 室温 | 2.6 | 灰色 | 半流动性 | 室温下具有粘接力，导热性高，UL94-V0 |
| TIA350R | AC，1K | 胶粘剂 | 30 分钟 @ 120°C | 3.5 | 灰色 | 半流动性 | 高导热性 |
(1) AC = 加成固化 / CC = 缩合固化 / TIG = 导热硅脂 (2)TFT = 表干时间
典型数据为平均数据，不应用作产品规格或用于制定产品规格。
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