Langfristiger, zuverlässiger Schutz empfindlicher elektronischer Bauteile ist heute für viele Elektronik-Anwendungen unerlässlich. Zunehmend kleinere Systeme und immer komplexere Schaltungen haben zu heißeren Betriebstemperaturen geführt und die Nachfrage nach leistungsstarken Lösungen für die Wärmeableitung erhöht.
Designer, die sich diesen Herausforderungen stellen, finden eine Reihe von Lösungen in den Momentive Performance Materials. Unsere SilCool* Produktfamilie von Silikonklebstoffen und -verbindungen bietet die hohe Wärmeleitfähigkeit, die dünnen Verbindungslinien und den niedrigen Wärmewiderstand, die für Hochleistungskomponenten erforderlich sind. Für Anwendungen, die ein moderates Wärmemanagement erfordern, bietet Momentive eine Auswahl an Silikonklebstoffen, Vergussmassen und Vergussmaterialien in Standardqualität an.
Wärmemanagement-Silikonkautschukprodukte
- Silikonkautschuk für Smartphones und mobile Geräte
- Silikonkautschuk für die Telekommunikation
- Thermischer Lückenfüller als flüssig aufgetragenes Pad
- Wärmemanagement-Lösungen für die Automobilindustrie
- Wärmeleitfähige Vergussmassen & Verguss-Verbindungen
- Wärmeleitfähige Silikon-Klebstoffe
- Wärmeleitfähige Silikon-Fettverbindungen/Pasten
Hauptmerkmale unserer Silikon-Klebstoffe, -Verbindungen und -Vergussmassen
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Typische Vorteile unserer Silikon-Klebstoffe, -Verbindungen und -Vergussmassen
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Mögliche Anwendungen unserer Silikon-Klebstoffe, -Verbindungen und -Vergussmassen
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Materialien für das Wärmemanagement – Typische physikalische Eigenschaften
(nur ausgewählte Qualitäten; bitte kontaktieren Sie uns zur Unterstützung bei der Materialauswahl)
| Produkt | System (1) | Typ | Aushärtungszeit (2) | Wärmeleitfähigkeit. (W/m · K) | Farbe | Fließfähigkeit | Merkmal |
| TIG210BX | TIG | Fett | nicht zutreffend | 2,1 | Grau | Nicht fließfähig | Fett mit geringer Ausschwitzung |
| TIG830SP | TIG | Fett | nicht zutreffend | 4,1 | Grau | Nicht fließfähig | Siebdruckfähiges Fett |
| TIA216G | AC, 2K | Weicher Silikonkautschuk | 30 Min. bei 70 °C | 1,6 | Grau | Fließfähig | 8 Pa.s; Klebhaftung; UL94-V0, UL RTI 150 °C |
| TIA222G | AC, 2K | Weicher Silikonkautschuk | 30 Min. bei 70 °C | 2,2 | Grau | Fließfähig | 20 Pa.s; Klebhaftung; UL94-V0 |
| TIA225GF | AC, 2K | Lückenfüller | 30 Min. bei 70 °C | 2,5 | Grau | Nicht fließfähig | Weicher, spannungsabsorbierender Silikonkautschuk; kann bei Raumtemperatur aushärten |
| TSE3281-G | AC, 1K | Klebstoff | 30 Min. bei 150 °C | 1,7 | Grau | Fließfähig | Klebstoff |
| XE13-C1862PT | AC, 1K | Klebstoff | 30 Min. bei 150 °C | 2,4 | Grau | Fließfähig | Hohe Dehnung; Pin übertragbar |
| XE11-B5320 | CC, 1K | Klebstoff | TFT 5 Min. bei RT | 1,3 | Weiß | Nicht fließfähig | Haftung bei RT |
| TIA0220 | CC, 1K | Klebstoff | TFT 10 Min. bei RT | 2,2 | Grau | Halbfließfähig | Haftung bei RT; hohe Wärmeleitfähigkeit, UL94-V0 |
| TIA0260 | CC, 1K | Klebstoff | TFT 10 Min. bei RT | 2,6 | Grau | Halbfließfähig | Haftung bei RT; hohe Wärmeleitfähigkeit, UL94-V0 |
| TIA350R | AC, 1K | Klebstoff | 30 Min. bei 120 °C | 3,5 | Grau | Halbfließfähig | Hohe Wärmeleitfähigkeit |
(1) AC = Addition Cure (Additionsvernetzung)/CC = Härtung durch Kondensationsreaktion)/TIG = Thermal Interface Grease (Wärmeleitfette) (2)TFT = Track Free Time (Klebfreiheit)
Typische Daten sind Durchschnittsdaten und dürfen nicht als Grundlage oder zur Entwicklung von Spezifikationen verwendet werden.
