El curado de los adhesivos generales de Momentive se realiza a temperatura ambiente a fin de formar un enlace sólido con la mayoría de los sustratos de plástico y metal. Estos adhesivos ofrecen tiempos de película breves que pueden contribuir a la productividad en la fabricación con grandes volúmenes. Entre las posibles aplicaciones del producto, se encuentran las siguientes:
- Sellos adhesivos aislantes y sujeción de piezas eléctricas y electrónicas
- Selladores impermeables para equipos eléctricos, electrónicos y de comunicación
Dado que el curado de nuestros adhesivos generalmente se produce cuando se exponen a la humedad del aire, la velocidad del proceso de curado se puede ver afectada por la humedad y la temperatura. Mientras más profunda sea el área de aplicación del producto, mayor será el tiempo de curado.
Momentive también es el concesionario mundial exclusivo de los selladores, adhesivos y revestimientos de la marca GE. Haga clic en los vínculos que aparecen a continuación para ver uno de nuestros productos destacados o explorar nuestra completa línea de adhesivos generales para la industria electrónica.
Propiedades físicas típicas
Grado del producto | |||||
Propiedad | Unidades | Snapsil* TN3005 | Snapsil TN3085 | Snapsil TN3305 | Snapsil TN3705 |
Tipo de curado | Curado por condensación 1P | Curado por condensación 1P | Curado por condensación 1P | Curado por condensación 1P | |
Química del curado | Alcohol Ti | Alcohol Ti | Alcohol Ti | Alcohol Ti | |
Fluidez | Pasta tixotrópica | Pasta no fluida | Fluida | Fluida | |
Viscosidad | Pa•s (cps) | - | - | 47 (47 000) | 1,5 (1500) |
Tiempo de película | min | 7 | 7 | 9 | 7 |
Propiedades de curado (3 días a 23 °C, HR 50 %) | |||||
Color | Transparente, blanco, negro | Gris, blanco | Transparente, blanco, negro | Transparente, blanco, negro | |
Densidad | g/cm3 (23 °C) | 1,04 | 1,63 | 1,04 | 1,01 |
Dureza | Tipo A | 22 | 46 | 14 | 13 |
Resistencia de adherencia(1) | MPa (psi) | 1,8 (261) | 2,3 (333) | 1,5 (217) | 0,4 (58) |
Elongación | % | 330 | 150 | 400 | 130 |
Resistencia a la tensión | MPa (psi) | 1,8 (261) | 2,3 (333) | 1,5 (217) | 0,4 (58) |
Conductividad térmica | W/m•K | 0,18 | 0,7 | 0,18 | 0,18 |
Resistividad volumétrica | MΩ•m | 2,0 x 107 | 4,0 x 106 | 2,0 x 107 | 2,0 x 107 |
Resistencia dieléctrica | KV/mm | 26 | 23 | 26 | 26 |
Constante dieléctrica (60 Hz) | 2,7 | 4,0 | 2,7 | 2,7 | |
Factor de disipación (60 Hz) | 0,002 | 0,04 | 0,002 | 0,002 | |
Siloxano volátil(2) (D3-D10) | wt % | 0,01 | 0,01 | 0,01 | 0,01 |
Reconocimiento UL | - | UL94 V-0 | UL94 HB | - |
1 Ensayo de cizalla en vidrio, 7 días a 23 °C, HR 50 %
2 Método de prueba interna
Underwriters Laboratories, Inc. reconoce los compuestos de goma de silicona Snapsil TN3305 en su Programa de reconocimiento de componentes (número de archivo de UL QMFZ2.E56745).
Las propiedades típicas son datos promedios y no se deben usar como especificaciones ni en su elaboración.