En la actualidad, es fundamental contar con soluciones de protección confiables y de larga duración para los componentes electrónicos sensibles de diversas aplicaciones electrónicas. Los sistemas cada vez más pequeños y el aumento de las densidades de los circuitos generan mayores temperaturas de funcionamiento y la necesidad de conseguir soluciones de alto rendimiento para disipar el calor. Los diseñadores que se enfrentan a este tipo de desafíos pueden encontrar una amplia gama de soluciones en la línea de productos de silicona de Momentive. Nuestra gama de adhesivos y compuestos SilCool* puede ofrecer la alta conductividad térmica, las líneas de enlace finas y la baja resistencia térmica necesarias en los componentes de alto rendimiento. Esta serie de adhesivos curados por calor sobresale en el área de aplicaciones de interfaz térmica que exigen contar con una buena adhesión estructural. Entre los ejemplos se pueden incluir disipadores y generadores de calor, además de la interfaz térmica para los disipadores de calor en aplicaciones TIM2.
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En el caso de las aplicaciones que requieran una gestión térmica moderada, Momentive ofrece una selección de materiales adhesivos de silicona de grado estándar, encapsulantes y de rellenado.
Los adhesivos térmicos adicionales de Momentive presentan la conveniencia del proceso de curado por condensación de un componente con disipación de calor moderada.Entre las posibles aplicaciones se encuentran los ensamblajes de tablillas y los selladores en módulos de potencia y sensores.
* SilCool es una marca registrada de Momentive Performance Materials Inc.
