많은 전자 기기의 민감한 전기 부품을 장기적으로 안정되게 보호하는 것은 중요합니다. 시스템이 점점 더 소형화되고 회로 밀도가 증가함에 따라 작동 온도가 계속 높아져 방열을 위한 고성능 솔루션에 대한 수요가 늘어나고 있습니다.
이러한 문제에 직면한 설계자는 Momentive Performance Materials 다양한 솔루션을 얻을 수 있습니다. 당사의 SilCool* 실리콘 접착제 및 컴파운드 제품군은 고성능 부품에 필요한 높은 열전도성, 얇은 본딩 라인 및 낮은 열 저항을 제공합니다. 중간 수준의 열 관리가 필요한 응용 분야를 위해 Momentive는 엄선한 표준 등급 실리콘 접착제, 봉지재 및 포팅 재료를 제공합니다.
열 관리 실리콘 제품
당사 실리콘 접착제, 컴파운드 및 봉지재의 주요 특징
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당사 실리콘 접착제, 컴파운드 및 봉지재의 일반적인 이점
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당사 실리콘 접착제, 컴파운드 및 봉지재의 잠재적인 응용 분야
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열 관리 재료의 일반적인 물리적 특성
(선택된 등급에만 해당하므로 재료 선택 지원은 당사에 문의하세요.)
| 제품 | 시스템 (1) | 유형 | 경화 시간 (2) | 열전도 (W/m · K) | 색상 | 유동성 | 특징 |
| TIG210BX | TIG | 그리스 | 해당 사항 없음 | 2.1 | 회색 | 비플로어블 | 낮은 블리드 그리스 |
| TIG830SP | TIG | 그리스 | 해당 사항 없음 | 4.1 | 회색 | 비플로어블 | 스크린 인쇄 가능 그리스 |
| TIA216G | AC, 2K | 부드러운 고무 | 30분 @ 70 °C | 1.6 | 회색 | 플로어블 | 8 Pa.s, 택 접착, UL94-V0, UL RTI 150 °C |
| TIA222G | AC, 2K | 부드러운 고무 | 30분 @ 70 °C | 2.2 | 회색 | 플로어블 | 20 Pa.s, 택 접착, UL94-V0 |
| TIA225GF | AC, 2K | 갭 충진재 | 30분 @ 70 °C | 2.5 | 회색 | 비플로어블 | 부드러운 응력 흡수 고무, 상온에서 경화 가능 |
| TSE3281-G | AC, 1K | 접착제 | 30분 @ 150°C | 1.7 | 회색 | 플로어블 | 접착제 |
| XE13-C1862PT | AC, 1K | 접착제 | 30분 @ 150°C | 2.4 | 회색 | 플로어블 | 높은 신율, 핀 이전 가능 |
| XE11-B5320 | CC, 1K | 접착제 | TFT 5분 @ RT | 1.3 | 흰색 | 비플로어블 | RT에서 접착 |
| TIA0220 | CC, 1K | 접착제 | TFT 10분 @ RT | 2.2 | 회색 | 세미 플로어블 | RT에서 접착, 높은 열전도성, UL94-V0 |
| TIA0260 | CC, 1K | 접착제 | TFT 10분 @ RT | 2.6 | 회색 | 세미 플로어블 | RT에서 접착, 높은 열전도성, UL94-V0 |
| TIA350R | AC, 1K | 접착제 | 30분 @ 120°C | 3.5 | 회색 | 세미 플로어블 | 높은 열전도성 |
(1) AC = 부가형 경화 / CC = 축합형 경화 / TIG = 열 인터페이스 그리스 (2) TFT = 지촉 건조 시간(Tack Free Time)
일반적인 데이터는 평균 데이터이며 사양으로 사용되거나 사양 개발에 사용되지 않습니다.
