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Gestión térmica Siliconas de gestión térmica para componentes electrónicos

Siliconas de gestión térmica para componentes electrónicos

En la actualidad, es fundamental contar con soluciones de protección confiables y de larga duración para los componentes electrónicos sensibles de diversas aplicaciones electrónicas. Los sistemas cada vez más pequeños y el aumento de las densidades de los circuitos generan mayores temperaturas de funcionamiento y la necesidad de conseguir soluciones de alto rendimiento para disipar el calor.

Los diseñadores que se enfrentan a este tipo de desafíos pueden encontrar una amplia gama de soluciones de Momentive Performance Materials. Nuestra familia de adhesivos y compuestos SilCool* puede ofrecer la alta conductividad térmica, las líneas de enlace finas y la baja resistencia térmica necesarias en los componentes de alto rendimiento. En el caso de las aplicaciones que requieran una gestión térmica moderada, Momentive ofrece una selección de materiales adhesivos de silicona de grado estándar, encapsulantes y de rellenado.

Productos de silicona de gestión térmica

 

Características clave de nuestros encapsulantes, compuestos y adhesivos de silicona

  • Buenas propiedades mecánicas
  • Estabilidad de las propiedades bajo duras condiciones de funcionamiento
  • Baja resistencia térmica en líneas de enlace finas
  • Curado muy rápido 

Beneficios típicos de nuestros encapsulantes, compuestos y adhesivos de silicona

  • Confiabilidad 
  • Compensa la diferencia de CTE
  • Mayor vida útil de los componentes
  • Alta productividad 

Posibles aplicaciones de nuestros encapsulantes, compuestos y adhesivos de silicona

  • Módulos de potencia 
  • Sensores
  • Montaje de tablillas
  • Montajes LED 

Propiedades físicas típicas de los materiales de gestión térmica

(solo grados seleccionados; comuníquese con nosotros para obtener asistencia sobre la selección de materiales)

f
Producto  Sistema (1)  Tipo Tiempo de curado (2)  Cond. térmica (W/m· K)  Color  Fluidez  Características
TIG210BX TIG Grasa n. a. 2,1  Gris No fluido Grasa de purga baja
TIG830SP TIG Grasa n. a. 4,1  Gris No fluido Grasa serigráfica
TIA216G AC, 2K Goma blanda 30 min a 70 °C 1,6  Gris Fluido 8 Pa.s; adhesión pegajosa; UL94-V0, UL RTI 150 °C
TIA222G AC, 2K Goma blanda 30 min a 70 °C 2,2  Gris Fluido 20 Pa.s; adhesión pegajosa; UL94-V0
TIA225GF AC, 2K Rellenador de huecos 30 min a 70 °C 2,5  Gris No fluido   Goma blanda amortiguadora de impactos; se puede curar a temperatura ambiente
TSE3281-G  AC, 1K  Adhesivo  30 min a 150 °C  1,7  Gris  Fluido  Adhesivo 
XE13-C1862PT  AC, 1K  Adhesivo  30 min a 150 °C  2,4  Gris  Fluido  Alta capacidad de elongamiento; polo transferible 
XE11-B5320  CC, 1K  Adhesivo  TFT 5 min a temperatura ambiente  1,3  Blanco  No fluido  Adhesión a temperatura ambiente 
TIA0220  CC, 1K  Adhesivo  TFT 10 min a temperatura ambiente  2,2  Gris  Semifluido  Adhesión a temperatura ambiente; alta conductividad térmica, UL94-V0 
TIA0260  CC, 1K  Adhesivo  TFT 10 min a temperatura ambiente   2,6  Gris  Semifluido  Adhesión a temperatura ambiente; alta conductividad térmica, UL94-V0 
TIA350R  AC, 1K  Adhesivo  30 min a 120 °C  3,5  Gris  Semifluido  Alta conductividad térmica 

(1) AC = Curado con adición de calor, CC = Curado con condensación, TIG = Grasa de interfaz térmica         (2)TFT = Tiempo de película
Los datos típicos son datos promedio y no se deben usar como especificaciones ni en su elaboración.

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* Silplusは、新日鉄住金化学株式会社の商標であり、許可を得て使用しています。

* Las marcas que tienen un asterisco (*) son marcas comerciales de Momentive Performance Materials Inc.