エレクトロニクス用途では、繊細な電子部品を長期間にわたり保護する確かなソリューションが不可欠となっていますシステムの小型化や回路の高密度化が進むに伴い、動作温度が高くなっているため、高性能の放熱ソリューションへの需要が高まっています。
モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズは、このような設計上の課題に対して、多彩なソリューションをご用意しています。当社の SilCool* シリーズの接着剤とコンパウンドは、高性能部品に求められる優れた熱伝導性、薄い塗布厚（BLT）、低熱抵抗化を実現します。中程度の放熱性が必要な用途向けに、標準グレードのシリコーン接着剤、封止材、ポッティング材も取り揃えています。
放熱シリコーン製品
モメンティブのシリコーン接着剤と封止材の特長
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モメンティブのシリコーン接着剤、コンパウンド、封止材の 主な利点
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モメンティブのシリコーン接着剤、コンパウンド、封止材の 用途
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放熱材の主な物理特性
（一部のグレードのみ。お客様のニーズに応じた最適な製品の選択については、当社までお問い合わせください）
| 製品 | システム（1） | タイプ | 硬化時間（2） | 熱伝導率（W/m · K） | 色 | 流動性 | 特性 |
| TIG210BX | TIG | グリース | -- | 2.1 | 灰色 | 非流動性 | 低オイルブリードグリース |
| TIG830SP | TIG | グリース | -- | 4.1 | 灰色 | 非流動性 | スクリーン印刷対応グリース |
| TIA216G | AC、2K | 柔らかいゴム | 30 分 @ 70 °C | 1.6 | 灰色 | 流動性 | 8 Pa.s、粘着接着、UL94-V0、UL RTI 150 °C |
| TIA222G | AC、2K | 柔らかいゴム | 30 分 @ 70 °C | 2.2 | 灰色 | 流動性 | 20 Pa.s、粘着接着、UL94-V0 |
| TIA225GF | AC、2K | ギャップフィラー | 30 分 @ 70 °C | 2.5 | 灰色 | 非流動性 | 応力緩和性に優れた柔らかいゴム、室温で硬化可能 |
| TSE3281-G | AC、1K | 接着剤 | 30 分 @ 150 °C | 1.7 | 灰色 | 流動性 | 接着剤 |
| XE13-C1862PT | AC、1K | 接着剤 | 30 分 @ 150 °C | 2.4 | 灰色 | 流動性 | 高い伸び率、ピン転写対応 |
| XE11-B5320 | CC、1K | 接着剤 | TFT 5 分 @ 室温 | 1.3 | 白色 | 非流動性 | 室温で接着 |
| TIA0220 | CC、1K | 接着剤 | TFT 10 分 @ 室温 | 2.2 | 灰色 | 半流動性 | 室温で接着、高い熱伝導性、UL94-V0 |
| TIA0260 | CC、1K | 接着剤 | TFT 10 分 @ 室温 | 2.6 | 灰色 | 半流動性 | 室温で接着、高い熱伝導性、UL94-V0 |
| TIA350R | AC、1K | 接着剤 | 30 分 @ 120 °C | 3.5 | 灰色 | 半流動性 | 高い熱伝導性 |
(1) AC = 付加型硬化／CC = 縮合型硬化／TIG = 放熱グリース (2)TFT = タックフリータイム
標準データは平均値のデータであり、仕様としての使用や仕様策定のための使用には適しません。
